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67SLG100100100PI00
| Fabricants: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Catégorie de produits: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Fiche: | 67SLG100100100PI00 |
| Description: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
| Attribut | Valeur d’attribut |
|---|---|
| Fabricant | Laird Technologies EMI |
| Catégorie de produits | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Type | Film Over Foam |
| Forme | Rectangle |
| Largeur | 0.394" (10.00mm) |
| Hauteur | 0.394" (10.00mm) |
| Longueur | 0.394" (10.00mm) |
| Série | SMD Grounding Metallized |
| Placage | - |
| Matériel | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Durée | - |
| Statut de la partie | Active |
| Début de la durée de conservation | - |
| Pièce jointe, méthode | Solder |
| Placage - Épaisseur | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
| Température de stockage/réfrigération | - |
En stock 408 pcs
| Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
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