Fabricants: | Kester Solder |
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Catégorie de produits: | Solder |
Fiche: | 70-3213-0810 |
Description: | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
Attribut | Valeur d’attribut |
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Fabricant | Kester Solder |
Catégorie de produits | Solder |
Forme | Jar, 17.64 oz (500g) |
Type | Solder Paste |
Série | NXG1 |
Processus | Lead Free |
Diamètre | - |
Flux Type | No-Clean |
Durée | 8 Months |
Jauge de fil | - |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Statut de la partie | Active |
Point de fusion | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Informations d’expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
Température de stockage/réfrigération | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$116.00 | $113.68 | $111.41 |