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TS391SNL250
| Fabricants: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Catégorie de produits: | Solder |
| Fiche: | TS391SNL250 |
| Description: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
| Attribut | Valeur d’attribut |
|---|---|
| Fabricant | Chip Quik, Inc. |
| Catégorie de produits | Solder |
| Forme | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Type | Solder Paste |
| Série | - |
| Processus | Lead Free |
| Diamètre | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Durée | 12 Months |
| Jauge de fil | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Statut de la partie | Active |
| Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Informations d’expédition | - |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Température de stockage/réfrigération | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
En stock 13 pcs
| Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $69.95 | $68.55 | $67.18 |
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