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TC1-200G
| Fabricants: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Catégorie de produits: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Fiche: | TC1-200G |
| Description: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
| Attribut | Valeur d’attribut |
|---|---|
| Fabricant | Chip Quik, Inc. |
| Catégorie de produits | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Type | Silicone Compound |
| Couleur | White |
| Série | - |
| fonctionnalités | - |
| Durée | 60 Months |
| Statut de la partie | Active |
| Informations d’expédition | Shipped from Digi-Key |
| Stockage digi-key | - |
| Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| Taille / Dimension | 200 gram Jar |
| Conductivité thermique | 0.67W/m-K |
| Plage de température utilisable | - |
| Cote d’inflammabilité des matériaux | - |
| Température de stockage/réfrigération | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
En stock 3 pcs
| Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
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