Fabricants: | Chip Quik, Inc. |
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Catégorie de produits: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Fiche: | TC1-10G |
Description: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
Attribut | Valeur d’attribut |
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Fabricant | Chip Quik, Inc. |
Catégorie de produits | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Type | Silicone Compound |
Couleur | White |
Série | - |
fonctionnalités | - |
Durée | 60 Months |
Statut de la partie | Active |
Informations d’expédition | Shipped from Digi-Key |
Stockage digi-key | - |
Début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
Taille / Dimension | 10 gram Syringe |
Conductivité thermique | 0.67W/m-K |
Plage de température utilisable | - |
Cote d’inflammabilité des matériaux | - |
Température de stockage/réfrigération | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$8.95 | $8.77 | $8.60 |