Fabricants: | CUI, Inc. |
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Catégorie de produits: | Thermal - Heat Sinks |
Fiche: | HSS-C2540-SMT-TR |
Description: | HEAT SINK TO-263 COPPER |
Statut RoHS: | Conforme à la RohS |
Attribut | Valeur d’attribut |
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Fabricant | CUI, Inc. |
Catégorie de produits | Thermal - Heat Sinks |
Type | Board Level |
Forme | Rectangular, Fins |
Largeur | 1.000" (25.40mm) |
Longueur | 0.763" (19.38mm) |
Série | HSS |
Diamètre | - |
Matériel | Copper |
Statut de la partie | Active |
Paquet refroidi | TO-263 (D²Pak) |
Finition matérielle | Tin |
Pièce jointe, méthode | - |
Résistance thermique @ Naturel | 21.90°C/W |
Hauteur hors base (hauteur de fin) | 0.450" (11.43mm) |
Dissipation de puissance @ Hausse de température | 3.8W @ 75°C |
Résistance thermique @ Flux d’air forcé | 5.50°C/W @ 200 LFM |
Prix de la refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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